Universitatea din Craiova organizează Conferința „IEEE 29th International Symposium for Design and Technology in Electronics Packaging” , eveniment care a debutat, miercuri, 18 octombrie și la care sunt prezenți zeci de cercetători de la universități din țară și străinătate, dar și reprezentanți ai unor companii din sfera tehnologiei și inovației.
„Ultimele inovații digitale, aplicațiile inteligenței artificiale sau integrarea realității virtuale în diverse procese tehnologice – toate aceste subiecte sunt pe agenda conferinței <IEEE 29th International Symposium for Design and Technology in Electronics Packaging>”, au anunțat reprezentanții Universității din Craiova.
Companiile prezente au avut, pe de o parte, ocazia de a-și prezenta elemente specifice activității desfășurate, iar pe de altă parte, acestea au avut oportunitatea de a cunoaște studenții UCV în vederea viitoarelor recrutări.
Deschiderea conferinței a fost marcată prin prelegeri susținute de către prof. em. dr. ing. Paul SVASTA de la Universitatea Politehnică din București, prof. univ. dr. Ing. Ovidiu Pop de la Universitatea Tehnică din Cluj-Napoca și prof. univ. dr. ing. Gheorghe-Dorin Șendrescu, decan al Facultății de Automatică, Calculatoare și Electronică din cadrul Universității din Craiova.
